蘋果揮别高通，明年開始采用自研基帶，手機信号問題有望得以根治

在手機行業中，高通有着獨一無二的地位，這不但因為他們能夠生産手機晶片，更因為其有着一些涵蓋移動通信基本原理的專利，使得手機廠商在制造和購買晶片時都需要向高通支付一定的專利費。

當然，不是所有手機廠商都甘心向高通卑躬屈膝，比如蘋果。

從2017年開始，蘋果在全球範圍内向高通發起了反壟斷等訴訟，在此期間，蘋果也開始轉而使用英特爾提供的基帶。但是，從這之後，iPhone的信号就成了很大的問題，甚至出現使用者在支付時掃不了碼的狀況。

2019年，蘋果和高通達成了和解協定，蘋果開始重新用回高通基帶。不過，信号問題依然存在，蘋果“去高通化”的決心再次重燃。

近日，根據供應鍊消息，蘋果自研的5G晶片和配套的射頻IC已經完成設計并開始試産，預計将在2023年的iPhone15系列上實裝。據了解，這些産品全部采用台積電的工藝制造。

蘋果自研基帶的消息傳出後，高通、思佳訊等相關供應商的股價均出現了下跌。

蘋果想要自研基帶早已不是秘密。

2019年7月，就在與高通達成和解後不久，蘋果就用10億美元收購了英特爾的手機基帶晶片部門，通過這筆收購，蘋果掌握了8500餘項蜂窩技術相關的專利。高通此前也預計，2023年出品的iPhone中，将隻有兩成采取由高通提供的基帶。

近年以來，蘋果自研的産品很少讓人失望，希望自研基帶也能一舉解決信号這個iPhone上多年的頑疾。不過，從另一個角度說，這似乎也意味着今年要推出的iPhone新品，在信号表現上也不會有多大提升了。