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萬億新基建,AI“芯”機遇在哪?| CCF-GAIR 2020

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萬億新基建,AI“芯”機遇在哪?| CCF-GAIR 2020

自今年3月份提出,新基建就迅速成為了焦點。新基建涵蓋5G基建、特高壓、大資料中心、人工智能、工業網際網路等七大領域。與以往基礎設施建設的“鐵公基”相比,數字基建内涵更加豐富、範圍更廣、更能展現數字經濟特征。

顯然,新基建涉及的七大領域不會獨立發展而是互相依存。比如新基建之首的5G,将加速當下最受關注的AI技術的發展。當然,無論是5G、AI還是大資料中心、工業網際網路,都離不開內建電路這個基礎性以及先導性産業的支撐。

那麼,萬億級規模的新基建将給內建電路産業帶來什麼樣的新機遇?AI晶片公司如何抓住絕佳機遇?

1.新基建是全球晶片産業的新機遇

萬億新基建,AI“芯”機遇在哪?| CCF-GAIR 2020

統計資料顯示,2019年我國處理器及控制器進口金額1423億美元,同比增長12.8%。我國處理器特别是高端處理器仍然依賴進口。有觀點認為,國産高端晶片提供商更應借助新基建的東風,通過自主創新提升産品性能,力争在新基建領域建構國産自主、面向全球市場的計算生态。

借新基建的浪潮把國産高端晶片發展起來确實是解決核心技術卡脖子問題的關鍵,但晶片産業是一個高度全球分工的行業,國産高端晶片的發展離不開全球的協作,這也就意味着新基建是給全球的晶片産業帶來了新的機遇,特别是對于在中國深耕數十年的半導體領軍企業。

比如與中國半導體産業共同成長了25年的新思科技。新思在2018年和2019年分别成立了芯思原和全芯智造兩家合資公司,芯思原意在加強晶片IP領域的本土合作,助力本土晶圓廠和設計企業實作自主研發;全芯智造有意加強制造類EDA領域的本土合作,帶動國内技術能力。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群此前接受《21世紀》采訪時表示:“我樂觀地估計,如果資源配置合理,新基建至少可以讓中國半導體産業的增速翻倍。新基建是一個劃時代的思維改變,把中國從一個傳統社會徹底改變成數字社會;而我們早先所讨論的數字經濟僅僅是做加法,将一些傳統産業從線下搬到線上。”

在中國經營了30多年的英特爾看好在新基建中與中國的半導體産業繼續共赢。英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區總經理王銳近日接受雷鋒網采訪時表示:“網際網路和數字化技術在疫情期間發揮了特别大的作用,英特爾作為背後的支撐,今年第一季度财報營收也超出預期。我們現在很難對全年業績進行任何估算,但我們對國内市場還是信心滿滿的,因為我們國家面對疫情時有對性的措施、政策,也加速了新基建的投入。”

英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區行業解決方案部總經理梁雅莉也指出,實際上,在疫情之前,傳統的垂直行業的格局已經發生了很劇烈的變化,隻不過沒有突顯出來,這一次疫情讓所有的變化顯而易見。

“疫情發生後,我們發現那些數字化轉型做得好的企業脫穎而出,能夠實作所有的工作、生産不停頓,甚至業務蒸蒸日上。”梁雅莉說,“雲計算正處于高速發展的時代,目前金融、醫療、政府等衆多行業都營運在一個以人為基礎的數字化平台之上。以前數字化基礎設施隻是支援我正常的工作、學習、業務運轉,但我們今天通過雲服務打造新的業務增長點。”

顯然,英特爾最新釋出的一系列AI晶片及産品組合正是希望成為數字新基建中的基石。當然,英特爾在AI晶片市場也面臨着衆多中國AI晶片公司的挑戰。

2.AI晶片公司的絕佳機遇

與已經有成熟生态的傳統晶片相比,新基建中的5G、AI和智能計算等新一代高端晶片屬于新賽道,需要建構全新生态,這給國内的AI晶片公司帶來了絕佳機遇。

清微智能CEO 王博對雷鋒網表示:“在新基建政策的引導之下,我們迎來的将是一個萬物智聯的時代。這就需要大量傳感器做感覺,需要人工智能的視覺、語音晶片做回報、做計算、做處理。這些海量接入網絡的裝置,孕育的是一個怎樣的市場?我們相信,包括清微智能在内的國産晶片面臨的都是一個從未有過的巨大機遇。”

中國工程院院士、中星微電子集團建立人兼首席科學家鄧中翰此前接受媒體采訪時表示,“未來十年,‘星光中國芯工程’計劃投資100億元,用于晶片技術研發、标準研究制定、系統應用開發、以及大規模産業化。為進一步把‘星光中國芯工程’做大做強提供資金保障和人才保障,在國際市場大幅度提高中國芯的地位,在國内不斷解決核心晶片卡脖子問題,助力我國電子資訊産業健康快速發展。”

星光中國芯工程是鄧中翰1999年響應國家号召回國承擔并啟動實施,成功突破一批關鍵核心技術,申請了三千多項國内外技術專利,成功實作核心技術産業化,培養了一大批優秀的晶片人才。

鄧中翰也提到,中星微将踏入新基建周期,将繼續依托數字多媒體晶片技術國家重點實驗室,沿着“智能摩爾”技術路線,通過基礎性創新、驅動深層次發展,展開基于多核異構智能處理器(XPU)的新型智能處理技術及系統應用研究。

探境科技CEO魯勇認為,“未來,整個産業的數字化更新都将是‘AI+場景’的深度融合,這也為AI晶片企業帶來多的市場機遇。作為AI晶片創業公司,不應該隻關注技術名額,而應該‘接地氣’, 徹底切透一個場景,在輕量級市場中做重,在垂直市場中做深,實作與行業的共同成長。”

3.AI晶片公司如何抓住新基建的時代機遇?

無論是晶片巨頭,還是國内AI晶片公司,都看好新基建帶來的絕佳機遇。這時候,不僅需要産學研的更好協作,更需要全球産業鍊各個環節的緊密配合。

王博表示:“從新基建中受益,并不意味着必然的成功,晶片行業比任何行業都現實,都落地,晶片企業看明白了新基建的關鍵,就要能針對這個目标市場做出快速反應,拿出适用應用場景的産品,借助‘新基建’東風,加快壯大自己,也為晶片國産化程序助力。”

面對多樣的工作負載和衆多的AI市場需求,不僅需要有創新的技術和産品,更好的軟硬協同,還需要建立一個強大的生态進行支撐。那如何才能更好地抓住新基建帶來的絕佳機遇?

這個問題的答案可以在2020年8月7日至8月9日舉行的2020年全球人工智能與機器人大會(CCF-GAIR 2020)找到。

CCF-GAIR 2020是由中國計算機學會(CCF)主辦,香港中文大學(深圳)承辦,雷鋒網聯合承辦,今年CCF-GAIR的主題是AI新基建産業新機遇,設定了針對新基建學術的AI前沿專場、機器人前沿專場、聯邦學習專場3大專場,針對新基建産業的AI晶片專場、智能駕駛專場、AIoT專場等的11大專場。

目前,AI晶片專場的學術演講嘉賓已經确定。吳華強是清華大學微納電子系,教授,副系主任,清華大學微納加工平台主任,北京市未來晶片技術高精尖創新中心副主任。2005年在美國康奈爾大學(Cornell University)電子與計算機工程學院獲工學博士學位後。吳華強進入美國AMD公司和Spansion公司非易失性存儲器研發中心任進階研究員和主任研究員,從事先進非易失性存儲器的架構、器件和工藝研究。

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2009年,他加入清華大學微電子學研究所,研究領域為新型半導體存儲器及基于新型器件的類腦計算研究。2020年,清華大學微電子所、未來晶片技術高精尖創新中心錢鶴、吳華強教授團隊與合作者在《自然》線上發表了題為“Fully hardware-implemented memristor convolutional neural network”的研究論文。

吳教授将在2020年8月8日上午的AI晶片專場進行精彩分享。AI晶片專場的更多重磅嘉賓也即将公布,敬請期待。

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原文釋出時間:2020-06-23

本文作者:包永剛

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