“達摩院2020十大科技趨勢”今天釋出，這是繼2019年之後，阿裡巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。達摩院預測，包括AI、晶片、雲計算、區塊鍊、量子計算在内的多個技術領域，将在2020年出現颠覆性突破。
去年，達摩院首次釋出十大科技趨勢預測，提出區塊鍊商用提速、AI晶片崛起、智能城市誕生、5G催生全新應用場景等趨勢……這些預測已經一一變為現實。
以區塊鍊為例，去年，達摩院提出，區塊鍊的商業化應用将加速，這一論斷得到了現實驗證。2019年，區塊鍊技術上升為國家戰略，在數字金融、數字政府、智能制造等領域逐漸落地，網際網路巨頭也紛紛入局，探索區塊鍊的真正價值。
僅以阿裡巴巴體系來看，螞蟻區塊鍊就成功落地了近50個場景，更在2019年天貓雙11期間全面應用于商品溯源、原創保護、數字身份認證和供應鍊金融等領域。
達摩院認為，2020年企業應用區塊鍊技術的門檻将進一步降低，專為區塊鍊設計的端、雲、鍊各類固化核心算法的硬體晶片等也将應運而生，日活千萬的區塊鍊應用将走入大衆。
中國人民大學大資料區塊鍊與監管科技實驗室主任楊東教授對此評論表示，在所有技術中，區塊鍊比起人工智能、大資料等其他技術，它的關鍵優勢在于能夠改造和提升舊的生産關系，使其更适應數字經濟大環境下的新樣态。
在推動了曆次科技浪潮的晶片領域，達摩院認為，晶片領域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實作，打破傳統晶片性能增長瓶頸。
體系架構方面，計算存儲一體化架構有望滿足日益複雜的計算需求，突破晶片的算力和功耗瓶頸；基礎材料方面，以矽為代表的半導體材料趨于性能極限，半導體産業的持續發展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；晶片設計方法也需應勢更新，基于芯粒（chiplet）的子產品化設計方法可取代傳統方法，讓晶片設計變得像搭積木一樣快速。
晶片技術突破的背後是“算力爆炸”，而人工智能無疑是未來最重要的算力需求方和技術牽引者。盡管AI目前還處在初級發展階段，達摩院認為，在不久的将來，AI有望習得自主意識、推理能力以及情緒感覺能力，實作從感覺智能向認知智能的演進。
AI的認知演進，使得機器間的“群體智能”成為可能。達摩院預測，今後AI不僅懂得“人機協同”，還能做到“機機協同”。當機器像人一樣，彼此合作、互相競争共同完成目标任務，大規模智能交通燈排程、倉儲機器人協作分揀貨物、無人駕駛車自主感覺全局路況等場景便不難想象。
而在這一切創新的背後，雲将成為所有IT技術創新的中心。達摩院指出，無論晶片、AI還是區塊鍊，所有技術創新都将以雲平台為中心，為雲定制的晶片、與雲深度融合的AI、雲上的區塊鍊應用将層出不窮。
趨勢一：人工智能從感覺智能向認知智能演進
【趨勢概要】人工智能已經在“聽、說、看”等感覺智能領域已經達到或超越了人類水準，但在需要外部知識、邏輯推理或者領域遷移的認知智能領域還處于初級階段。認知智能将從認知心理學、腦科學及人類社會曆史中汲取靈感，并結合跨領域知識圖譜、因果推理、持續學習等技術，建立穩定擷取和表達知識的有效機制，讓知識能夠被機器了解和運用，實作從感覺智能到認知智能的關鍵突破。
趨勢二：計算存儲一體化突破AI算力瓶頸
【趨勢概要】馮諾伊曼架構的存儲和計算分離，已經不适合資料驅動的人工智能應用需求。頻繁的資料搬運導緻的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經成為對更先進算法探索的限制因素。類似于腦神經結構的存内計算架構将資料存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少資料搬運，極大提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬體架構方面的革新，将突破AI算力瓶頸。
趨勢三：工業網際網路的超融合
【趨勢概要】5G、IoT裝置、雲計算、邊緣計算的迅速發展将推動工業網際網路的超融合，實作工控系統、通信系統和資訊化系統的智能化融合。制造企業将實作裝置自動化、搬送自動化和排産自動化，進而實作柔性制造，同時工廠上下遊制造産線能實時調整和協同。這将大幅提升工廠的生産效率及企業的盈利能力。對産值數十萬億乃至數百萬億的工業産業而言，提高5%-10%的效率，就會産生數萬億人民币的價值。
趨勢四：機器間大規模協作成為可能
【趨勢概要】傳統單體智能無法滿足大規模智能裝置的實時感覺、決策。物聯網協同感覺技術、5G通信技術的發展将實作多個智能體之間的協同——機器彼此合作、互相競争共同完成目标任務。多智能體協同帶來的群體智能将進一步放大智能系統的價值：大規模智能交通燈排程将實作動态實時調整，倉儲機器人協作完成貨物分揀的高效協作，無人駕駛車可以感覺全局路況，群體無人機協同将高效打通最後一公裡配送。
趨勢五：子產品化降低晶片設計門檻
【趨勢概要】傳統晶片設計模式無法高效應對快速疊代、定制化與碎片化的晶片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC晶片設計、進階抽象硬體描述語言和基于IP的模闆化晶片設計方法，推動了晶片靈活設計方法與開源晶片生态的快速發展。此外，基于芯粒（chiplet）的子產品化設計方法用先進封裝的方式将不同功能“晶片子產品”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的晶片，進一步加快了晶片的傳遞。
趨勢六：規模化生産級區塊鍊應用将走入大衆
【趨勢概要】區塊鍊BaaS(Blockchain asa Service)服務将進一步降低企業應用區塊鍊技術的門檻，專為區塊鍊設計的端、雲、鍊各類固化核心算法的硬體晶片等也将應運而生，實作實體世界資産與鍊上資産的錨定，進一步拓展價值網際網路的邊界、實作萬鍊互聯。未來将湧現大批創新區塊鍊應用場景以及跨行業、跨生态的多元協作，日活千萬以上的規模化生産級區塊鍊應用将會走入大衆。
趨勢七：量子計算進入攻堅期
【趨勢概要】2019年，“量子霸權”之争讓量子計算在再次成為世界科技焦點。超導量子計算晶片的成果，增強了行業對超導路線及對大規模量子計算實作步伐的樂觀預期。2020年量子計算領域将會經曆投入進一步增大、競争激化、産業化加速和生态更加豐富的階段。作為兩個最關鍵的技術裡程碑，容錯量子計算和示範實用量子優勢将是量子計算實用化的轉折點。未來幾年内，真正達到其中任何一個都将是十分艱巨的任務，量子計算将進入技術攻堅期。
趨勢八：新材料推動半導體器件革新
【趨勢概要】在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發的雙重壓力下，以矽為主體的經典半導體很難維持半導體産業的持續發展，各大半導體廠商對于3納米以下的晶片走向都沒有明确的答案。新材料将通過全新實體機制實作全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件，推動半導體産業的革新。例如，拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠實作無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯器件的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。
趨勢九：保護資料隐私的AI技術将加速落地
【趨勢概要】資料流通所産生的合規成本越來越高。使用AI技術保護資料隐私正在成為新的技術熱點，其能夠在保證各方資料安全和隐私的同時，聯合使用方實作特定計算，解決資料孤島以及資料共享可信程度低的問題，實作資料的價值。
趨勢十：雲成為IT技術創新的中心
【趨勢概要】随着雲技術的深入發展，雲已經遠遠超過IT基礎設施的範疇，漸漸演變成所有IT技術創新的中心。雲已經貫穿新型晶片、新型資料庫、自驅動自适應的網絡、大資料、AI、物聯網、區塊鍊、量子計算整個IT技術鍊路，同時又衍生了無伺服器計算、雲原生軟體架構、軟硬一體化設計、智能自動化運維等全新的技術模式，雲正在重新定義IT的一切。廣義的雲，正在源源不斷地将新的IT技術變成觸手可及的服務，成為整個數字經濟的基礎設施。