1.Wire bond原理： 對金屬絲和壓焊點同時加熱和超音波，接觸面便産生塑性變形，并破壞了界面的氧化膜，使其活性化，通過接觸面兩金屬之間的互相擴散，形成金屬化合物而完成連接配接。
2.常用線材： 金線，Ag合金線，钯銅線，純銅線。 基于0.8mil，20um各種線材特性比較如下： 金線的主要優點： 硬度低，應力小，不容易産生彈坑。 抗氧化性好，在高溫高濕下環境下的長期可靠性好。 缺點：成本較高，金屬遷移率高，相比其他線材易産生Kirkendall Void。
銀合金線的主要優點: 硬度低，應力小，不容易産生彈坑，成本低。 缺點：相比其他線材斷裂載荷偏小。
銅線的主要優點： 成本低，電阻率小，金屬遷移速率低，高溫不易産生Kirkendall Void。 缺點：硬度大，容易産生彈坑，高溫高濕下易腐蝕。
銅線和钯銅線優缺點比較： 1）钯銅線具有更好的耐腐蝕性 2）钯銅線開封後可以存儲7天，純銅線隻能存儲3天。 3）钯銅焊接時在純氮氣環境下，純銅線需要在氮氫混合氣體中。
3.Wire Capillary （劈刀）：
- H：Hole Diameter
- T：Tip Diameter
- B：Chamfer Diameter (orCD)
- IC：Inside Chamfer
- IC ANGLE：Inside Chamfer Angle
- FA：Face Angle (Face角)
- OR：Outside Radiu
CD徑過大，Bonding強度越弱，易造成虛焊。
Chamfer角：小→Ball Size：小 Chamfer角：大→Ball Size：大 OR（Outer Radius）及FA（Face Angle）：對Hill Crack、Capillary的OROuter Radius）及FA（Face Angle）的數值是重要影響因素
4.Wire Bonding的過程：
1） 焊頭在打火高度 2） 焊頭由打火高度下降到第一焊點搜尋高度 3）第一焊點接觸階段 4）第一焊點焊接階段 5）完成第一點壓焊後, 焊頭上升到反向高度 6）焊頭上升到線弧高度位置 7）XYZ 移向第二壓點搜尋高度 8）第二壓點焊接階段 9）焊頭在尾絲高度，拉斷尾絲。
First bond:
2nd Bond:
線弧：
5.Wire Bonding的主要參數：Time(時間) 、Power(功率）、Force(壓力） 、Temperature（溫度）
6.Wire bonding 的弧形：
BPO: Ball Pad opening BPP: Ball pad Pitch 下表為不同直徑金線的直徑對應的最小BPO/BPP 和最大線長。
BPO至少5um。 最大弧長是根據晶片高度，焊針尺寸，弧高要求，晶片偏移量，線徑通過實驗得到的安全長度。 6.Wire bond 測試： 主要項目Wire pull test (拉力測試), ball shear test（第一點推力測試） , stich pull test （第2點拉力測試）, IMC coverage（金屬化合物覆寫率），Crater test （彈坑實驗）, remain Al thickness（鋁墊殘留厚度）及可靠性試驗後的Cross section。
本文作者：闫妍
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