二十年前,用于系統模組化、仿真、圖像和信号處理的嵌入式實時處理通常使用按比例縮小的超級計算機體系結構,以并行對稱拓撲互連的相同處理器的同質陣列。這些架構的程式設計解決方案最初是分散的,通常使用硬體供應商或微處理器專用軟體層來處理處理元件之間的通信。
随着時間的推移,對可移植性的需求推動了新開放标準的發展。例如,MPI(消息傳遞接口)不斷發展,使開發人員能夠建立在這些同構并行體系結構上運作的高性能,可伸縮和可移植的應用程式。

在過去十年中,多核CPU,DSP,GPU和FPGA等新技術提供了數量級更多的嵌入式處理能力。今天的架構越來越異構。
結合FPGA,多核CPU和強大GPU的現代系統現在可以取代十年前擁有數十到數百個處理器的系統。這種SoC技術可以在一塊矽片上內建多種處理架構,其性能與90年代後期的超級計算機相比對。
這些新的高性能嵌入式計算(HPEC)架構已經實作了快速擴充的大量新嵌入式應用,例如虛拟和增強現實,物聯網,雲計算,醫療裝置,機器人和自動駕駛汽車。