不到三個月，高通火速推出了骁龍675。
高通6系晶片家族又添一員。
8月高通出其不意地釋出了骁龍670後，外界普遍認為下一次晶片釋出應該回歸到7系，在骁龍710的基礎上，再次穩固旗艦系列。殊不料，在今天香港2018 4G/5G 峰會中高通手速推出的是骁龍675，讓6系家族對市場的占據更深入了。
性能方面：
此次推出的骁龍675采用的是全新第四代 Kryo 460 核心架構，搭載 11nm LPP 工藝，CPU 部分采用的是 2+6 大小核組合，2 個性能大核頻率為 2.0 GHz，而 6 個效率小核頻率則為 1.7GHz，但核心架構卻更新為 Kryo 460
而之前推出的670晶片是基于10納米工藝打造，為2+6的8核心設計。并且和旗艦7系的710核心配置一樣，都是2個Kryo 360配6個Kryo 360小核。GPU方面，骁龍675略弱于670 和 710，隻內建了 Adreno 612。
定制體驗：
不過比較特别的是，這款新的骁龍675是高通首款基于 ARM A76 架構定制的晶片，在遊戲啟動、頁面浏覽、音樂播放等體驗上都比骁龍 670 快了 20%-30%。
早前7系列晶片被推出後，骁龍晶片家族出現了新的定義。6系晶片變成了中端産品，而7系晶片成為次旗艦。對比搭載骁龍710晶片和670晶片不同價位的手機，可以預見的是，675的出現勢必會帶動低價定制化功能手機的熱銷，比如專攻遊戲功能的部分手機，畢竟對于玩家而言，遊戲體驗的流暢感、不卡頓非常重要。
為此高通表示，會為 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在内的遊戲引擎做底層渲染優化，同時也和廠商之間保持着緊密的聯系。
ISP優勢：
骁龍 675 使用的是 Spectra 250L ISP，除了2500 萬像素的單攝支援、 1600 萬的雙攝支援，還支援高達 4800 萬像素的照片輸出、5 倍光學變焦、2.5 倍的廣角和超廣角拍攝，以及 480fps@720p 慢動作視訊拍攝。
同時骁龍675使用的這款ISP還能在三攝的基礎上，外接第四個攝像頭用于景深計算，人像虛化效果又有了進一步提升。
AI加強：
據了解，基于 AI Engine，骁龍 675 的AI 應用中實作了 50% 的性能提升；與同類競品對比，性能也有 3 倍的提升；而 Hexagon 685 DSP 部分則加入了新的安全方案，進一步改善人臉識别解鎖的安全性。
本次香港峰會上，高通除了釋出骁龍 675 晶片外，還釋出了即将在 2019 年使用骁龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機廠商資訊，包括小米、OPPO、索尼、vivo、一加、LG 等 19 個廠商，且多個手機廠商已經明确計劃，會在 2019 第二季度就開始推出 5G 手機。
高通需要新的刺激點
7月收購恩智浦失敗，長年合作夥伴蘋果、三星、華為也都在試圖擺脫對高通的依賴。巨額許可費的背後，蘋果買下了Dialog，三星減少對高通晶片的使用，而華為則早已在Mate系列中開始使用自主研發的麒麟晶片，并在自研晶片的路上一騎絕塵，本月更是推出了自研的兩塊AI晶片，昇騰910和昇騰310。
老夥伴們不太想玩的同時，高通也在積極地給自己增加其他可能性。比如向可穿戴裝置市場進軍，上個月釋出了最新的 Wear 3100 晶片，以便取代兩年前的 Wear 2100，除了性能的提升外，更重要的是續航時間的加強。
這一動作得到了 Fossil、Louis Vuitton 、Montblanc 等多個奢侈品牌的青睐，都表示自家産品線會推出基于 Wear 3100 晶片的智能手表。
此外高通還宣布，旗下 Quick Charge 快充技術目前已支援超過 1000 款移動終端、配件和控制器，有不少已經支援 Quick Charge 4+ 的旗艦手機。下一步高通将實作 15W 無線快充、基于 QC 4+ 雙路快充（Dual Charge）的基礎上做三路快充（Triple Charge），實作高達 32W 的充電功率，以及推出新的電池感覺技術，讓系統更準确地獲得電池的目前狀态。
而在全球5G布局浪潮之下，高通自然不會錯過這班車。高通與三星也在今天的峰會上宣布，雙方合作開發的 5G 小型基站将會在 2020 年出樣，它能使得海量的高速率、高容量、低延遲時間的 5G 網絡覆寫成為可能，并能支援多樣化的新興應用，如 AR 和 VR 領域。
而晶片之于高通，始終是立命之本。