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樹莓派 之 外殼

依舊推薦

官方

,因為3代相比前代取消了Micro SD卡的彈出式設計,這樣需要在卡的位置預留更大空間才能友善取出,取消的原因據說是部分使用者反映彈出式可能把卡彈飛

另外有

使用者

說3代的樹莓派要比前代熱了很多

不過在日常使用中并沒有那麼嚴重,目前實際使用中大部分時間在50°以下,除非超頻或者持續滿負荷運作,一般來講加裝散熱片足夠,風扇可選但并不必須

散熱片最好選銅材料,因為常用導熱材料裡它的導熱系數最高,鋁質也可,尺寸14mm*14mm,另外如果你很想嘗試新材料的話可以考慮Versarien的這款

泡沫結構散熱塊

,散熱效果未知

檢視樹莓派溫度:

/opt/vc/bin/vcgencmd measure_temp

如果想持續檢測溫度:

watch /opt/vc/bin/vcgencmd measure_temp

退出:CTRL + c

如果你的樹莓派大部分時間都很燙的話,可以考慮風扇加散熱片

以下是一個不錯的方案,産品來自

RaspberryPi4u

,圖檔版權歸屬原作者

Gareth Halfacree
樹莓派 之 外殼

可惜這位賣家已經不做了,想要類似産品的話可以DIY,風扇選購

SEPA 1505

,這是一款15mm*15mm的風扇,可以接3.3V或5V,參照

GPIO定義

,紅正黑負,紅色接5V輸出,黑色接GND

風扇與散熱塊用熱縮管連接配接,截取一段熱縮管套在散熱塊與風扇連接配接處,加熱後熱縮管因其特性會收縮;調速等功能請自行搜尋