雖然12代酷睿率先支援PCIe 5.0，但2022年的高端市場依然以PCIe 4.0為主，PCIe 3.0則是更多普通使用者的選擇。雖然群聯公布了PCIe 5.0的主要晶片，但離終端産品上市還有想當一段時間。在過産品線方面，長江存儲的緻钛業推出首款國産的PCIe 4.0固态硬碟——Ti Pro7000。
近日，國産另一主要制造商聯芸科技釋出新一代PCIe 4.0主要晶片MAP1602，是聯芸科技第三代PCIe(NVMe)主要晶片。根據聯芸公布的資訊，MAP1602主要采用4通道無外置緩存設計，采用12nm工藝，支援PCIe Gen4x4 NVMe 2.0接口技術标準，采用ARM R5高性能CPU核心，無需DRAM緩存就能釋放滿血PCIe 4.0性能。
主要内嵌聯芸自主研發的第三代Aglie ECC(4K LDPC)糾錯技術、Agile Zip資料壓縮技術、硬體RAID5/6及E2E資料保護技術，搭載聯芸科技最新的超低功耗SoC晶片架構設計技術，與NAND接口高性能自适配技術(無需超頻即可達到2400MT/s)。
聯芸MAP1602是全球首款不用超頻，也可支援2400MT/s NAND閃存的固态硬碟主要晶片;全球首款無外置緩存支援PCIe 4.0(NVMe2.0)的 SSD主要晶片;全球首款四通道(無外置緩存)實測順序讀性能高達7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主要晶片;全球BALL PITCH 0.65mm，7.1mm*11mm最小封裝尺寸PCIe 4.0 SSD主要晶片。
聯芸MAP1602主要晶片專為PC-OEM整機廠商、鐵杆玩家和技術發燒友設計，可為辦公、遊戲、圖形、資料分析等領域的高負載應用提供高性能帶寬和吞吐量，也可為本土客戶提供24小時到達現場的高效技術支援服務以及定制化方案開發服務。