1、事件概述
8月3日晚間,全球晶圓代工龍頭企業台積電位于台灣新竹科學園區的12寸晶圓廠和營運總部網絡遭病毒攻擊,導緻生産線全數停擺。幾小時後,台積電位于台中科學園區的Fab 15廠,以及台南科學園區的Fab 14廠也陸續遭到病毒攻擊,使得台積電在台灣北、中、南三處重要生産基地的核心工廠全部淪陷,産線全部停擺。
每年第三季度是台積電的生産旺季,以蘋果、高通、華為海思為代表的智能手機晶片及廠商在此時期都會進行産品疊代,釋出新型手機或晶片,晶圓工廠也是以進入備貨旺季。此時台積電産線出現網絡安全問題,将對工廠以及下遊手機廠商經濟效益帶來一定的沖擊,據台積電自身推算,此次事件将沖擊第三季度營收的3%,約87億元新台币,折合人民币19億元。另外,對于病毒發作之前生産的晶圓需要進行重新檢查,以确定病毒在隐形發作中可能對晶圓品質産生的不良影響,目前報廢晶圓數量已超過一萬片。
2、事件起因
以半導體、智能制造為代表的高科技工業企業,經常成為不法分子關注的焦點,為了竊取關鍵技術和機密,僅一個大型半導體企業每天遭受的網絡攻擊就高達數千次。
對于此次事件,台積電官方稱這次攻擊的起源在于某個新上線的機器已經被感染,原本流程是機器必須經過安全檢查才上線,但是這次未經網絡隔離和防毒系統處理違反上線流程,在人為疏忽的情況下帶毒機器被直接連接配接台積電内網,由于廠區内網存在互通,導緻某台裝置感染後迅速傳播到整個内網的其他裝置。
3、安全建議與防護措施
1) 安全分區
将不同廠區按照工藝流程以及地理位置進行大區劃分,同時對生産網進行安全域劃分,在區域間部署工業防火牆,防止由于單點網絡攻擊造成的全局網絡問題。
2) 監測審計
在各安全大區、安全域部署工業業務審計和安全監測系統,對工業業務流程以及網絡流量進行安全監測,及時發現不良裝置接入、病毒入侵、擴散等行為,并将其控制在一定區域内。
3) 主機安全
在主機系統部署白名單軟體,通過白名單機制防止病毒木馬感染運作以及主機遠端攻擊的發生,消除惡意軟體的傳播載體。
主機裝置以及存儲媒體采取異構清除機制,在适當環境下設定獨立殺毒主機,并在主機内部署安裝兩種或以上不同類型防毒軟體,對檔案、軟體進行上線或傳輸前的安全檢查。同時,殺毒主機保持病毒庫的及時更新。
4) 安全管理
通過安全管理平台實作對全局安全态勢的動态實時感覺,将工業防火牆、安全審計、安全監測、主機防護等安全措施進行安全功能內建,進而形成防護、檢測、管理響應的動态安全閉環體系。
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