随着ARM晶片的出貨量越來越多，自信滿滿的ARM公司統一軟硬體平台的戰略和雄心壯志越來越凸顯。最初ARM公司僅是出售自己的知識産權（IP核）給各大晶片公司，由于最初ARM公司處于劣勢，是以給晶片廠商很大的自主權，在ARM7、ARM9和ARM11晶片時代，我們知道每家晶片的位址空間，寄存器操作各異，大不相同，也隻能在代碼編譯的時候才能發現ARM公司的存在。随後ARM公司推出了Cortex系列的晶片，就如我以前文章所提及，其志不小：“對早已經被綁入其戰車的各大晶片廠商，又勒緊了一下枷鎖，對ARM最新的核心的架構做了進一步限定，如對SysTick、NVIC和FMSC晶片設計的限定。特别是CMSIS接口的标準推出，簡直是卡住了各大晶片廠商的脖子，他們不加入這種計劃，難免被邊緣化，加入了，難免淪為ARM公司的一個生産工廠中的房間。”
不知道是ARM公司成全了安卓系統（Android），還是安卓系統成全了ARM。在嵌入式領域和PC領域最大的不同就是，嵌入式晶片和X86晶片不同，X86主要有英特爾（Intel）公司把持，是以微軟+英特爾軟硬結合，很容易一統天下。而嵌入式晶片（32/64位晶片主要就是ARM晶片了）領域屬于群雄割據的時代（不過現在高通公司有後Intel王者的氣概），各個廠商基本是各自為政，每家晶片的寄存器操作相差比較大，是以對運作其上的作業系統開發者來說，難度很大（是以目前針對作業系統底層的BSP，基本都是晶片廠商自行開發提供）。ARM公司推出Cortex的晶片，及CMSIS等接口标準的努力，就是簡化或者說降低這種開發難度，為統一晶片硬體平台打下堅實的基礎。
從目前的形勢來看，在嵌入式領域，偏軟的方面安卓系統已經取代了微軟的曆史地位。偏硬的晶片方面是不是高通公司？個人認為ARM公司内心絕不會讓一家晶片公司獨大的，是以ARM公司從近似春秋戰國的西周王朝時代，回歸東周統一王朝的格局下，繼續進行着統一硬體晶片的運作。高通想成為強秦，統一天下的夢想我想絕不會很快來臨。
回歸正題，談一談ARM公司在物聯網上的戰略布局。
2013年8月27日，ARM公司收購了芬蘭物聯網軟體創業公司Sensinode，将繼續推廣和深化Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 和 NanoService三大産品。真對此消息，有的網站評論道“看來手機和平闆市場的統治地位還不能滿足 ARM 的胃口，吞下整個物聯網才是它的目标”。
2020年，根據IMS Research的預測，全球聯網的裝置将有300億個。ARM的Cortex-M（M0/M3/M4）晶片+ARM的 mbed項目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 、NanoService三大産品結合起來，将會從硬體到軟體完整的覆寫整個物聯網領域（手機和平闆一般采用Cortex-A系列的晶片，作為移動網際網路的主力，将成為物聯網領域必不可少的輸入端。另外ARM晶片進軍伺服器野心，也不可小觑，那是物聯網另外一大領域—大資料—重點所在）。
下面就詳細介紹一下ARM技術開發大會上《CreatingSecure，Efficient，and Open Standard Iot Systems》的講座，從題目上來說，是講“建立安全、高效和開放的标準物聯網系統”，至于如何建構，就是采用以上我們所講述的技術。
我的介紹和ARM技術開發大會上的張先生的講述有些不同（講解的順序不同、着重點不同），我是按照自己的了解，進行說明的。
1、 傳感器資料采集– 基于CMSIS的 ARM MBED技術的硬體簡易開發
如果你是一個僅有一點開發技術的人，比如會一點C或一點Java，對硬體也是粗略了解一些，那麼MBED技術将很快讓你進行硬體開發（網上号稱60秒讓你完成嵌入式程式設計開發）。
如果你在做硬體原型設計，有不同的晶片去讓你選擇，或者是對外圍的一些器件進行測試研究，那麼采用MBED技術将讓你這份工作變的輕松簡單。
ARM MBED是一個什麼樣的技術呢？簡單的說，它有兩點特色，這兩點特色分别對晶片提供商（或者說開發闆提供商）、軟體開發者提供了便利。
第一就是CMSIS，CMSIS就是ARM指定的一套接口架構，通過它，可以屏蔽各家晶片操作的差異。是以針對晶片廠家來說，僅需要實作這些規定的接口就可以了。
第二，對嵌入式開發來說，開發環境的搭建是一個耗時耗力的過程，能成功編寫和調試第一個程式，猶如孩子出生一樣，不經過一番掙紮和摸索是很難順利完成的。而MBED技術是一套基于雲計算的網頁編譯工具，可以在Windows、Linux、Mac等各種可以網頁浏覽的裝置上進行程式設計。是以不需要安裝調試工具，隻要選好指定的開發闆，就立即可以進行程式設計，編譯後直接生成一個bin檔案，直接燒寫到裝置即可運作。
另外的一個優勢，由于使用者是基于CMSIS的架構接口開發，是以理論上将，你可以很順利地開發各種廠家的晶片（前提是相關晶片廠商已經提供了CMSIS的支援），不再向以前一樣更換不同廠家的晶片是件難以抉擇的事。
作為物聯網開發來說，你通過AD、序列槽、SPI、I2C、USB、CAN甚至是以太網接口，用MBED技術很容易把各種傳感器資料采集到Cortex-M0/M3裝置，采集完畢後，另外一個最重要的環節，就是資料上傳。而這一步，就是ARM收購的公司Sensinode的技術優勢所在了。
2、 傳感器資料上傳– 基于CoAP通信協定（NanoStack/NanoRouter）
一直以來，物聯網領域最令人頭疼的事就是，接口協定繁多，每家都有各自的協定，在這種格局下，收集傳感器資料，是件費時費力的事。
而CoAP是一個統一的協定接口，優勢不僅僅在于标準統一，而在于對HTTP協定進行了簡化，其壓縮的資料頭僅4個位元組。這樣在傳輸過程中，互動的資料量将大大減小，有效地降低了網絡通信的負荷。
另外通過協定代理，可以很輕松的把CoAP轉換為标準的HTTP協定。
以上不僅僅是ARM一家的标準，由于底層通信基于各種實體鍊路，是以ARM公司遵照或參與了很多底層标準通信協定的制訂。IETF、Sensinode、6LoWPAN，Zigbee IP CoAP，TLS，OMA Lightweight etc等等。
有了MBED作為基礎，在Cortex-M0/M3上內建CoAD協定是分分鐘鐘的事，資料采集和上傳在這一步可以說是有效地內建在一起。
3、 資料存儲、服務和展示– NanoServer服務支援
通過統一的資料接口，資料收集在NanoServer中，然後借助NodeView Web程式，去浏覽去展示相關資料。
4、 小結
通過如下兩張圖，就可以看到ARM公司的基于IoT物聯網領域的技術布局已經亦趨完善了。
MBED技術在最底層，通過标準接口采集各種傳感器資料（由于基于CMSIS架構架構，是以各種廠家的晶片，其使用者開發代碼都是相同的）。
NanoServerClient和NanoStack技術，實作了CoAP通信支援。
NanoServer服務和NodeView進行資料收集和資料服務及展示。
另外這所有的代碼、協定标準都是開源的，使用者可以自行下載下傳了解。
題外話：從以上介紹看出，ARM自有标準協定、安卓、Java技術在其中占有很很大比重，我從2008年以來就一直參加ARM的會議，一點點看着微軟的技術被邊緣化，最後完全退出了ARM技術會議的視野，這點替微軟惋惜。但是從使用者開發角度來看，特别是工控人員開發內建角度來看，微軟的開發工具，其本地化界面，開發調試的簡易型還是非常有市場的，特别是最近，微軟改原來的嵌入式部門為物聯網部門，說明還是看好物聯網領域，并向這個方向努力發展的。我們所建構的YFIOs/YFHMI（
http://blog.csdn.net/yefanqiu/article/details/8423421）技術架構平台，就是基于微軟的技術，在Visual Studio 2010/2012開發工具中，用C#進行統一開發。以上技術總總，可以通過封裝，直接支援相關協定，但是使用者隻需要調用相關C#接口即可，當然也可以成為YFIOs驅動的一部分，使用者可以直接加載調用。