12月28日，小米年末最後一款新機小米12系列正式釋出。作為小米11系列的更新版，小米12系列在整體表現方面确實有不少的提升。尤其是在性能方面，搭載了最新一代骁龍8晶片，CPU、GPU以及AI引擎等參數相比較上一代提升不少。不過想讓晶片的性能得到更好的發揮，還需要優秀的底層優化技術的加持。
在釋出會上，雷軍特别強調了晶片底層優化技術的重要性，并稱小米為馴龍高手。而得益于小米底層優化技術的加持，小米12Pro安兔兔跑分突破百萬，使骁龍8的性能得到了較好的釋放。
榮耀在前小米在後，兩大“馴龍高手”不相上下
但其實馴龍高手這一稱号小米并不是“首發”，最早提出這一概念的應該是榮耀在榮耀50釋出會上，而坐實這一稱号的産品是榮耀Magic3系列。那麼相比較同為馴龍高手的榮耀，骁龍8晶片的優化到底如何？誰才是真正的馴龍高手？
根據小白測評資料顯示，在半小時原神最高畫質下，搭載骁龍8處理器的小米12 Pro平均幀率為55.5幀，機身溫度48.7℃，平均功耗5.78W，平均能效比9.6 FPS/W；搭載骁龍888+處理器的榮耀Magic3 Pro平均幀率為54.0幀，機身溫度47.8℃，平均功耗5.32W，平均能效比10.15 FPS/W。
同時，在散熱控制方面，小米12 Pro的正面溫度為50.5℃，背面溫度為48.9℃；榮耀Magic3 Pro的正面溫度為46.9℃，背面溫度為44.5℃。可見在溫控和幀率方面，被榮耀Magic3系列調校過的骁龍888+和被小米12調校過的骁龍8晶片，成績幾乎難分伯仲。此外，在《王者榮耀》與《和平精英》遊戲中，小米12 Pro和榮耀Magic3 Pro的表現也不相上下。
可見，優化後的骁龍8晶片達到更好水準，而優化後的骁龍888+也能達到骁龍8的水準，由此看來晶片性能的底層優化能力對于晶片來說非常重要，而對于廠商來說，底層優化也代表着研發科技的實力。不過通過這組資料，也有不少消費者對即将釋出的榮耀Magic V抱有很大期待，猜測同樣是搭載骁龍8晶片，榮耀的優化效果會達到什麼水準，這也讓我們拭目以待。
堆參數不是硬道理，底層調優才能拯救性能體驗
經過上述的資料對比其實不難發現，小米12 Pro和榮耀Magic 3 Pro都對晶片進行了優化。但從最終的結果來看，由于骁龍8晶片的各項參數優于骁龍888+，而且兩者在小白測評資料中的表現不相上下，可以很容易的判斷出誰才是真正的馴龍高手。
總的來說，在晶片的底層優化能力方面，榮耀和小米确實向我們展示了更強的技術實力，可以給消費者帶來高水準的性能體驗。而通過此也可以看出，堆砌參數不是硬道理，帶來更好的消費者體驗才是最重要的。期待未來，兩大廠商能夠繼續深耕底層優化，在技術創新和消費者需求洞察等方面給使用者帶來更多更好的作品，同時也期待榮耀在明年新機上對骁龍8晶片的調教表現。