衆所周知，華為在晶片領域隻是一家Fabless企業，即隻設計晶片，自己不制造晶片，華為設計完晶片後，要交給代工廠來完成後續的步驟。
是以後面因為禁令的原因，台積電、中芯等都不能随着幫華為代工晶片了，是以麒麟晶片就成為了絕唱。
而也從那時候起，很多人表示華為遲早會成為一家IDM晶片企業，即參與晶片設計、制造、封測的所有過程，自己一家就搞定全部流程，不用依賴代工廠，這樣華為就不怕了。
不過一直以來，華為在造芯這條路上并沒有太多的進展，更多的是投資了一家又一家的晶片公司，整合國内的晶片供應鍊進行突圍。
不過近日，大家發現華為新成立了一家新的分公司，叫做華為精密制造有限公司，注冊資本 6 億元人民币，由華為技術有限公司 100 % 控股。
而其經營範圍包含：光通信裝置制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導體分立器件制造等，非常富有想象空間。
于是很多人猜測，這家企業會不會是制造晶片的企業，畢竟上面寫到了半導體分立器件制造，不過華為也進行了表态，稱不生産晶片，主要業務是組裝、封測，而經營範圍中提及的 “ 半導體分立器件 “ 主要是分立器件的封裝、測試。
而所謂的分立器，是指獨立功能的獨立零件，這種不能稱之為晶片，隻有複合功能的多管腳晶片才叫做晶片（內建電路）。
但說實話，也許現在華為還不制造晶片，但華為成立了封測企業，也算是一腳跨進了造芯的大門了，說不定哪一天華為就會自己造芯了，你覺得呢？
當然，華為要自己造芯，估計還得國産半導體裝置供應鍊有所突破才行，如果這些裝置要大量從美國進口，華為就算造芯，也很難有大進展，因為還是受限的。