5G規範的“裡程碑”與高通的有所為

5G又迎來兩個令業界興奮的事件節點。

其一，最近在葡萄牙裡斯本3GPP TSG RAN全體會議上，首個可實施的5G新空口（5G NR）規範完成。一時間，包括中國三大營運商、美國四大營運商、高通、中興等全球30家移動通信領頭企業均發表聲明，直言這是一項“裡程碑”事件。

其二，在同一天，愛立信與高通聯合AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK電訊 、Sprint、Telstra、T-Mobile美國、Verizon和沃達豐展示符合全球3GPP非獨立5G新空口标準的多廠商互通連接配接，示範了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統，分别運作在3.5 GHz和28 GHz頻段，面向低層級資料連接配接進行。

高通與愛立信運作于28 GHz的5G NR資料互通連接配接

粗看以上兩件事，都是為了加速5G商用，但背後卻都具有更深刻的意義。

首個5G新空口标準出台并不易，當中牽涉到企業間的利益博弈——曾經在2015年3GPP會議上，500多家公司加入了5G标準讨論，提供了超過70種方案，在各方兩年多的共同努力下終于達成共識。盡管3GPP出台的隻是一個5G初步标準，距離5G完整規範标準還有一段時間，但此事依然有标志性意義，意在完成了非獨立5G NR相關配置的技術規範，支撐5G手機和5G網絡約于2019年盡早到來，5G輪廓越來越清晰。

而上述提到的多廠商互通示範，則是行業持續合作的重要技術成果，成為推動符合标準的5G試驗及商用發展的裡程碑，以加速在2019年啟動的5G新空口商用網絡部署。

在這其中，高通作為移動通信領域的創新者，一直扮演着舉足輕重的角色。

5G研發并非朝夕之舉，當中巨大的投入和豐厚知識産權儲備必不可少。正如高通工程技術進階副總裁Durga Malladi解讀：“5G商用之路并不是一個短暫的沖刺，而是在3GPP 5G标準化工作啟動之前就早已開始的馬拉松（This path to 5Gcommercialization is not a short sprint, but rather a marathon that startedlong before the 3GPP 5G standardization efforts kicked off）。”

我們知道，通信技術的疊代演進，不止需要3GPP這樣的國際聯盟制定全球标準，更需要像高通這樣的技術型公司提供前瞻性技術方案，多方協作才能真正推動行業進步。高通早在十多年前就開始投入5G前瞻性研究，并一直不斷将5G設計貢獻給3GPP，包括基于OFDM的波形、先進信道編碼、毫米波等等技術，加上4G LTE、千兆級LTE的演進，進而為5G發展鋪平道路。

2016年10月18日，高通推出基于28毫米波頻段的全球首款5G數據機——骁龍X50，通過單一晶片全面支援目前全球2G/3G/4G以及5G多模網絡，并支援全球5G新空口标準以及千兆LTE網絡，意味着營運商和OEM可以提前部署下一代蜂窩網絡終端。2017年2月，骁龍X50取得了進一步拓展，支援6GHz以下頻段運作，理論将能帶來5Gbps的下行速率。

2017年9月，高通推出基于5G新空口（NR）Release-15規範的5G新空口毫米波原型系統，加速面向智能手機的移動部署。該原型系統在24GHz以上毫米波頻段運作，該原型系統還展示了高通在智能手機大小的終端中實作優化的毫米波射頻前端設計，用于測試和試驗毫米波在真實環境中面臨的諸多挑戰：例如終端設計和手握帶來的信号阻塞。不久後，高通又推出一個微小的毫米波天線子產品，大小相當于一枚鎳币，比其競品要小得多。

10月，高通基于骁龍X50 5G數據機晶片組在28GHz毫米波頻段上實作全球首個5G資料連接配接，并推出了首款5G智能手機參考設計，一部機身厚度不足9mm，采用窄邊框設計的産品。基于這套方案，OEM廠商已經可以提前實作5G手機的試産和實驗，高通預計，搭載骁龍X50 5G數據機的智能手機将會在2019年上半年正式上市。

除了自身技術方面的成果，高通也一直與産業鍊合作夥伴共同推動5G預商用階段的測試和試驗。

國内方面，高通于2017年2月與中興通訊和中國移動開展相關試驗，此後，三家巨頭公司于11月宣布在中國移動5G聯合創新中心實驗室已成功實作全球首個基于3GPP R15标準的端到端5G NR系統互通（IoDT）。該系統運作在3.5GHz頻段，支援100MHz大帶寬，協定實作完全符合3GPP R15标準定義的新空口Layer 1架構。這一成果是5G預商用程序上的重要裡程碑，對在中國實作廣泛覆寫及容量以應對未來5G用例至關重要，包括要求低延遲時間和高可靠性的5G用例。2017年年底，工信部正式釋出了我國5G系統在中頻段的頻率使用規劃，其中就包括3.5GHz頻段。不難看出，此次成果的取得對于國内5G産業鍊的發展有着重要作用。

高通與中興通訊實作運作于3.5GHz的5G NR系統互通（IoDT）

全球範圍内，高通也不斷與合作夥伴開展着5G相關的試驗合作。最近的例子就是去年12月15日，高通、中興通訊、Wind Tre宣布在3.7GHz 頻段展開5G試驗合作，試驗将驗證5G服務和技術，使符合标準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以加速5G商用網絡的及時部署。該試驗将在 3.7GHz頻段展開，并将展示多項先進的5G技術，以實作每秒數千兆級的傳輸速度、更低的時延和更高的可靠性。這些5G技術将是滿足使用者日益提升的移動寬帶體驗需求的必要技術，并為智慧城市、車聯網、電子醫療、智慧能源和工業4.0等不同領域的服務需求奠定基礎。

原文出處：科技行者

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