工程研發專業名詞解釋（EVT,DVT,DMT,MVT,PVT,MP）

EVT: Engineering Verification Test，工程驗證測試

産品開發初期的設計驗證。設計者實作樣品時做初期的測試驗證，包括功能和安規測試，一般由

RD(Research & Development)對樣品進行全面驗證，因為是樣品，問題可能較多，測試可能會做N 次。

DVT: Design Verification Test，設計驗證測試

解決樣品在EVT 階段的問題後進行，對所有信号的電平和時序進行測試，完成安規測試，由RD 和DQA(Design

Quality Assurance)驗證。此時産品基本定型。

DMT: Design Maturity Test，成熟度驗證

可與DVT 同時進行，主要極限條件下測試産品的MTBF(Mean Time Between Failure)。HALT(High Accelerated

Life Test）& HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是檢驗産品潛在缺陷的有效方法。

MVT: Mass-Production Verification Test，量産驗證測試

驗證量産時産品的大批量一緻性，由DQA 驗證。

PVT: Pilot-run Verification Test，小批量過程驗證測試

驗證新機型的各功能實作狀況并進行穩定性及可靠性測試。

MP: Mass-Production

量産。

附: [制造部常用英文]

Engineering 工程

PE: Products Engineer; 生産工程 Process engineer 制程工程

TE: Test Engineer 測試工程

ME: Manufacturing Engineer; 制造工程; Mechanical Engineer 機械工程

IE: Industrial Engineer 工業工程

DCC: Document Control Center 文管中心

BOM: Bill OF Material 材料清單

ECN: Engineering Change Notice 工程變動公告

TECN: Temporary Engineering Change Notice 工程臨時變動公告

ATY: Assembly Test Yield Total Yield 直通率

TPM: Total Productivity Maintenance

PM: Product Manager; Project Manager

ECR: Engineering Change Request 工程變更申請

ECO: Engineering Change Request 工程變更指令

EN: Engineering Notice 工程通報

WPS: Work Procedure Sheet 工作說明書

ICT: In Circuit Test 電路測試

P/R: pilot run; C/R control run T/R trial run 試做

EVT: engineer Verification Test 工程驗證測試

DVT: Design Verification Test 設計驗證測試

MVT: Mass Verification Test 多項驗證測試

ORT: On Going Reliability Test 出貨信賴性測試

S/W:software 軟體

H/W: hardware 硬體

DCN: Design Change Notice 設計變更通知

PVT: Production Verification Test 生産驗證測試

MTF: Modulation Transfer Function 調整轉換功能

CAT: Carriage Alignment Tool 載器調整具

ID: Industrial Design 工業設計(外觀設計)

PCBA: Printed Circuit Board Assembly 電路闆組裝

F/T: Function Test 功能測試

CCD: Charge Coupled Device 掃描器之讀器

ERS: External Reference Spec 外部規格

PMP: Production Management Plan 工程管理計劃

QA Quality Assurance 品質保證

QRA :Quality & Reliability Assurance 品質與可靠性保證

MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造品質保證

DQA: Design Quality Assurance 設計品質保證

QC: Quality Control 品質控制

IQC: Incoming Quality Control 收益品質控制

VQC: Vendor Quality Control 售貨品質控制

IPQC: In Process Quality Control 制程品質控制

OQA: Out going Quality Control 出貨品質控制

QE: Quality Engineer 品質工程

AQL: Acceptable Quality Level 可接受的品質水準

DPPM: Defective Pieces Per Million units 百萬件中有損件數

PPM: Pieces Per Million 百萬分之一

CS: Custom Service 顧客服務

MRB: Marerial Review Board

DMR Defective Material Report 材料缺陷報告

RMA: Return Marerial Administration 材料回收處理

Life Test 壽命測試

T/C: Temperature Cycle 溫度循環

H/T: High Temperature Test 高溫測試

L/T: Low Temperature Test 低溫測試

ISO: International Standard Organization 國際标準化組織

SPC: Statistic process control 統計過程控制

5S: 整理.整頓.清理.清掃.素養

VMI: Visual Mechanical Inspection 外觀機構檢驗

MIL-STD: Military Standard 美軍标準

SPEC: Specification 規格

AVL: Approval Vendor List 合格廠商

QVL: Qualified Vendor List 合格廠商

FQC: Final Quality Control 最終品質控制

OBA: Open Box Audit 成品檢驗

EAR: Engineering Analysis Request

FAI: First Article Inspection 首件檢驗

VQM: Vendor Quality Management 廠商品質管理

CAR: Corrective Action Request 改進對策要求

4M: Man; Machine; Material; Method 人,機,材,方法

5M: Man; Machine; Material; Method; Mwasurment 人,機,材,方法,測量

MTBF: Mean Time Between Failure 平均壽命

TTL: Total

FIN Finance&Accounting 财務與賬目

P&L: Profit & Lose

PV : Performance Variance 現象差異

3 Element of Cost = M,L,O

M: Material 材料

L: Labor 人力

Overhead 管理費用

Fix OH Fix Overhead 固定管理費用

Var OH Variable Overhead 不定管理費用

COGS Cost Of Goods Sold 工廠制造成本

AR: Account Receivable 應收

AP: Account Payable 應支

MIS Management Information System 資迅管理系統

IS: Information System 資迅系統

IT: Information Technology 系統技術

MRP: Material Requisition Plan 材料需求計劃

I2:Information Integration System 資迅整合系統

SAP: System Application Programming 系統申請項目

ERP: Enterprise Resource Programming 企業資源項目

HR Human Resource 人力資源

PR: Public relation 公共關系

T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12

GR: General Affair 總務

Organization 組織

HQ Head Quarter 總公司

Chairmen 主席 Lite-On Group 光寶集團

President 總裁

Executive Vice President 常務副總裁

Vice President 副總裁

HR Human Resource 人力資源部

FIN Finance 财務

Sales 銷售

R&D: Research & Developing 研發部

QA: 品質保證 QA DQA CS

MIS: Management Information System 資迅管理系統

PUR 采購 Purchasing

IMD: Image Management Division 影像管理事業部

ITS: Information Technology System 計算機部

QRA: Quality Reliability Assurance 品保部

MFG: Manufacturing 制造部

PMC: Production & Material Control 生(産)物(料)管(理)

Materials 材料

PC: Production Control 生産控制

MPS: Mass Production Schedule 量産計劃

FGI: Finished goods Inventory 成品存貨

UTS: Units To Stock 存貨單元

WIP: Working In Process Inventory 在制品

C/T: Cycle Time 循環時間,瓶頸

WD: Working Days 工作天

MTD: Month To Days 月初到今日(例如總表整理)

YTD: Year To Days 年初到今日

SO: Sales Order 銷售清單

MO: Manufacture Order 制造清單

BTO: Build To Order 訂單生産

P/N: Part Number 料号

MC: Material Control 材料控制

INV: Inventory 存貨清單

Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 庫存周轉天數

PSI: Production Shipping Inventory 預備待出貨

JIT: Just In Time 實時

Safety Inventory 安全存量

CKD: Completed Kits Delivery 全件組裝出貨

SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)組裝出貨

W/H: Warehouse 倉庫

Rec: Receiving Center 接收中心

Raw MTL 原物料

F/G: finish goods 成品

Import/Export 進出口

SI: Shipping Instruction 發貨指令

PL: Packing List 包裝清單

Inv: Shipping Invoice 出貨發票

ETD: Estimate Arrive 預估離開時間

BL: Bill of Landing 提貨單(海運)

AWB: Air Way Bill 提貨單(空運)

MAWA: Master Air Way Bill 主提貨單

HAWB: House Air Way Bill 副提貨單

TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺貨櫃

FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺貨櫃

CY: Container Yard 貨櫃場

THC: Terminal Handing Charge 碼頭費

ORC: Original Receiving Charge 碼頭費

PUR: Purchasing 采購

FOB: Free on Board 貨運至甲闆(離岸價)

CIF: Cost Insurance Freight 成本+運費+保險

OA: Open Account 開戶

TT: Telegram Transfer 電彙

COD: Cash On Delivery

CRP: Cost Reduction Program 降低成本方案

PR: Purchasing Requisition 采購申請

PO: Purchasing Order 采購單

MFG Manufacturing Production 制造生産

DL: Director Labor 直接人工

IDL: Indirect Labor 間接人工

DLH: Direct Labor Hours 直接工時

Productivity=UTS/DLH

PPH: Pieces Per Hour 每小時件數

Efficiency=Actual/Target(%)

DT: Machine Down Time 停機時間

AI: Auto Insertion 自動插入

MI: Manual Insertion 人工插入

SMD: Surface Mount Device 表面粘着零件

SMT: Surface mount technology 表面粘着技術

B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 燒機

WI: Work Instruction 工作說明

SOP: Standard Operation Procedure 作業指導書

R/I: Run In 運轉機器

ESD: Electrical Static Discharge 靜電釋放

MP: Mass Production 量産