榮耀折疊屏新機搭載骁龍8 明年一月釋出

中關村線上消息：據數位部落客@菊廠影業Fans 爆料，榮耀折疊屏新機将會搭載新一代骁龍8處理器，釋出時間或将為明年一月。

據爆料，榮耀折疊屏新機的型号為Magic X的外觀設計與華為Mate X2類似，新機螢幕或将使用8英寸柔性可折疊顯示屏和一個 6.5英寸的曲面顯示屏。另外，昨日聯發科官方釋出了新一代旗艦處理器天玑9000，榮耀也将有新機搭載該處理器。

今年年末包括OPPO、華為、榮耀都将釋出折疊屏手機，在同質化嚴重的手機市場中，改變手機外觀形态成為了各大廠商的新戰場。随着越來越多的折疊屏手機釋出，相信明年折疊屏手機的功能可以更加完善，價格也能降下來。

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