比起天玑9000，我更期待聯發科的另一款産品——定位僅次于天玑9000的5nm次旗艦。在此之前，業内人士把它稱為天玑7000。這是一款還沒釋出的産品，是以正式命名還沒确定。
說實話，天玑9000如果能打敗骁龍8 Gen 1，那确實是“鹹魚翻身”，值得為此高喊一聲：MTK，YES。但是，如果聯發科能順便把骁龍870也踩在腳下，那才叫釜底抽薪。
根據數位閑聊站的最新曝光，原來我們都猜錯了，聯發科的另一款5nm次旗艦不叫天玑7000，它的正式命名已經進一步确定：天玑8000。
天玑8000這顆晶片很有實力，表面參數一點都不弱。首先，它和麒麟9000系列一樣，采用的是台積電5nm工藝，對比骁龍870的台積電7nm工藝，天玑8000直接領先一代。
CPU架構采用的是4個A78大核，4個A55小核，Mali-G510 MC6 GPU。CPU架構和天玑1200同一代，但是頻率稍微降低。GPU則更新到了最新的V9架構，比起中端U常用的G57，性能提升了100%，能效提升了22%。
同時，天玑8000也跟上了旗艦晶片的主流水準，運作記憶體支援LPDDR5，閃存支援UFS3.1。從表面參數來看，天玑8000絕對是比骁龍870更優秀的次旗艦晶片。
根據已知的消息，這顆晶片的安兔兔跑分在75W上下，剛好可以壓骁龍870一頭。考慮到骁龍888是倒吸牙膏，高頻能效還不如骁龍870，大機率也會輸給天玑8000。
隻有當中端、高端市場全都淪陷的時候，晶片廠商才會認認真真做産品——這就是為什麼我期待天玑8000的原因。最後，從聯發科的這次改名，我們也能看出一些有趣的細節。
不是我過度解讀，聯發科對新産品的命名，向來都是“暗藏玄機”。當初華為釋出麒麟990的時候，聯發科過兩個月就釋出了天玑1000，暗示比麒麟990領先一代。
天玑9000就更不用說了，它蹭了麒麟9000的熱度，以至于讓“家門口撿了晶片圖紙”的說法四處泛濫。
從天玑7000變成了天玑8000，聯發科的“小心思”其實很好懂。它希望天玑8000的定位能更高一點，至少看上去不要比天玑9000差很多。這一點和高通的思路很相似，骁龍7系的誕生，也是出于同樣的目的。
按照時間點來看，天玑9000機型會率先上市，而天玑8000機型則要更晚一點。
從目前曝光的消息，可以做一個預測：上半年天玑9000略勝骁龍8 Gen 1，緊接着天玑8000吊打骁龍870、骁龍888，然後高通用台積電版骁龍8 Gen 1翻盤。
2022年的手機市場，注定是一場激烈的拉鋸戰，我已經準備好開始看戲了，你呢？