集微網消息，12月17日，在首屆滴水湖中國RISC-V産業論壇上，博流智能科技（南京）有限公司市場營銷副總裁劉占領介紹了該公司的多模無線連接配接智能語音SoC“BL606P”。
目前正處于單品智能向全屋智能互聯更新的關鍵發展階段。劉占領表示，現階段的智慧家居應用面臨着碎片化、無法互聯互通、人機互動激活率低以及場景融合難以落地等痛點。要解決這些問題，需要在硬體、軟體和生态三個次元上實作打通。
劉占領指出，許多智能家居使用者發現，一旦智能家居裝置超過30個之後，吞吐量較小的裝置就非常容易出現掉線的問題，是以網關的重要性正愈發凸顯。
顯然，市場迫切需要一個可以實作全面連接配接的方案，才能夠更好地打造全屋智能和無縫的體驗。劉占領表示，博流提供了用多模無線技術解決端側連接配接問題的技術思路，用AI邊緣技術解決端側裝置與路由器的連接配接問題以及人機互動的多入口問題。
據劉占領介紹，博流已經量産的Wi-Fi/BLE雙模晶片BL602和BLE/Zigbee雙模晶片BL702已經廣泛應用于電工照明、家電等各種端側裝置中，而BL606P是博流智能第一款AI邊緣晶片，這三顆晶片可以組成智慧家居的AIoT晶片平台，為客戶提供一站式解決方案。
具體參數方面，劉占領指出，BL606P的發射功率是同行兩倍，主要特征是：新連接配接和新互動。新連接配接是指該晶片內建Wi-Fi、BT雙模、Zigbee、Thread等多模無線協定，是業界第一款單天線四模無線協定高內建度的晶片；新互動是指該晶片除了內建多模無線協定外，還內建了音頻codec、DSP等AI語音處理相關硬體以及支援彩屏顯示，可以實作麥克風矩陣遠場語音互動。
新推出的BL606P将具備以下産品特性：
·多模态連接配接——單天線內建Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等無線協定，以及有線以太網協定。
·AI語音處理——內建320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP，以及大容量存儲器。
·遠場語音互動——內建多通道高精度音頻ADC和DAC，支援多路語音麥克風陣列。
·螢幕顯示——支援4-7寸高速SPI屏。
劉占領強調，該晶片的釋出，也将會于前代産品組成産品套裝，友善開發者進行設計的遷移，加速産品開發。BL606P晶片采用雙RISC-V核架構，加上已經量産的基于RISC-V核的BL602和BL702晶片，使用者可以基于同一套RISC-V開發環境和工具，友善的進行IoT連接配接和AI邊緣産品品類的切換與組合。
關于博流的優勢，劉占領認為主要包括産品線豐富、高性能和開放、開源三個部分。産品線方面，博流能夠提供從邊緣到端側整體解決方案，包括Wi-Fi+BLE Combo、BLE+Zigbee Combo、Wi-Fi+BLE+BT+Zigbee四合一等；高性能方面，博流産品具備低功耗、快連接配接和高可靠三大特性，支援多種功耗模式，90ms冷啟動快連，WPA3安全加密、一流的RF性能等；最後，在開放、開源方面，博流實作硬體平台開放，軟體代碼開源，并長期深度參與開源生态與開源社群。