IT之家 12 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨詢 12 月 15 日發表文章，對 2021 年 NAND Flash 閃存晶片市場進行回顧，并預測未來的價格走勢。研究顯示，随着主要智能手機品牌旺季備貨的結束，外加 ODM 廠商即将迎來新年假期，是以 2022 年第一季度該市場需求将迎來明顯的淡季，市場将維持供過于求的現象，價格将持續走低。然而 PC OEM 廠商自 2021 年 11 月上旬起恢複部分民用 SSD 訂單，幫助供應商将庫存維持在較低水位。
綜合來看，集邦咨詢預計明年第一季度 NAND 閃存價格将下跌 10~15%，是全年跌幅最明顯的季度。
TrendForce 集邦咨詢表示，綜觀 NAND Flash 2021 年價格走勢，原廠積極轉進更高層次的産出，供應位元增幅明顯優于需求，但由于主要 IC 及零部件 PMIC 等供應吃緊壓抑 NAND Flash 終端産能産出，SSD 合約價格跌幅較原始預期收斂。随着 2022 年相關零部件供應持續改善，自 2022 年初開始，這類市場将明顯轉向供過于求。
消費級 SSD：
各 PC 品牌廠于第四季沖刺出貨，加上商務型筆電需求強勁，使整體筆電生産量表現優于預期，總量與第三季大緻持平。2022 年消費級 SSD 平均容量将成長至 567GB，并且西部資料也将推出 QLC 産品，加劇價格競争。是以明年首季消費級 SSD 合約價格跌幅将達到 5~10%。
企業級 SSD：
伺服器出貨量于今年第四季至明年首季有所下滑，并且企業級 SSD 還受到 PMIC 電源管理晶片供應不足的影響。預計 2022 年 Q1 企業級 SSD 價格将下跌 3~8%。
eMMC 晶片：
消費性電子産量減少，eMMC 将季跌 5~10%。集邦咨詢預計 Chromebook 在明年首季産量将略有回溫，且将在傳統周期第二季達到高峰。再加上明年首季電視産量将減少，故使得整體 eMMC 需求較為疲弱。
UFS 晶片：
IT之家了解到，集邦咨詢表示，上遊長短料的問題仍顯嚴峻，持續影響智能手機品牌廠的整機生産量能。目前供應商的出貨主流多已進入 1XX 層，并将逐漸于 2022 下半年導入 1YY 層産品；美光更是直接越過 128 層，改以 176 層銜接 96 層的應用。技術的進步将持續降低成本，改善供應，是以預計這類晶片價格跌幅會擴大至 8~13%。
NAND Flash Wafer：
預計這類産品将于明年首季再度出現 10~15% 的季跌幅，仍是各品項之最