别了，智能手機時代

本文系基于公開資料撰寫，僅作為資訊交流之用，不構成任何投資建議。

最近看到一篇文章介紹汽車座艙晶片，國内外幾個汽車品牌例如通用、奔馳等，宣布首發高通第 4 代骁龍汽車數字座艙平台8295。

看起來，手機圈搶骁龍首發的習慣已經開始蔓延到汽車圈來了。（而這，也是智能手機時代消逝的重要标志。）

高通進入汽車座艙晶片市場的時間不算早，為何能面對英飛淩、恩智浦、瑞薩、意法半導體等強敵後來居上呢？

文章認為，高通讓移動裝置SoC和車載SoC使用同一IP進行開發，是以在座艙晶片市場有着其他公司無可比拟的成本優勢。

這個先搶占出貨量大的手機SOC制高點，然後降維打擊出貨量小的汽車SOC市場的做法，就是我之前反複強調的規模效應的威力。

原先，恩智浦、瑞薩等專注汽車晶片的細分巨頭，在沒有手機晶片巨頭跨界殺入汽車晶片市場時，他們的日子還是很好過的。但是，一旦比他們更具有規模優勢的高通，三星，聯發科，攜帶手機市場的規模優勢碾壓過來，這些汽車晶片巨頭就難以抵擋了。

我之前看過一個專業咨詢公司的文章，它已經提到了這個現象。

“NXP不願加入高通、三星、英偉達掀起的快速疊代的算力軍備競賽，NXP目前最先進的已經量産的還是ARM在2015年2月釋出的Cortex-A72架構。而高通和英偉達已經在用A78架構了。衆所周知，每一代新架構都要更先進的制程支撐，然而7納米5納米費用驚人，動辄數億、十幾億美元。NXP現在最先進不過是14納米。

疊代速度快意味着每一代産品的銷量減少，這使得研發成本很難攤薄。如果跟進高通、三星這樣的對手，那麼要麼被拖死，要麼虧損巨大。而高通、三星依靠手機領域龐大的出貨量和強大的财力輕松分攤研發成本，還能快速疊代，拖着對手前進。”

當然，很搞笑的是，這個咨詢公司最後下結論，雖然高通有規模優勢，在汽車晶片市場卻不一定有太大機會。

“汽車不是手機，對性能的需求沒有強烈和狂熱，高通将手機晶片的打法用在車機上，成功的可能性渺茫。”

這個咨詢公司明明已經看到了高通具備碾壓其它對手的規模優勢，但是卻依然看空高通在汽車晶片領域的潛力。

這種啼笑皆非的自相沖突可能就來源于很多人說的行業專家的燈下黑，他們過于用放大鏡看問題。

之前的文章我提到，領益智造，立訊精密，藍思科技等消費電子産業鍊的代工巨頭雖然商業模式不好，但是也具備一個獨特的優勢，利用手機市場的規模降維打擊汽車市場的優勢。

畢竟，手機才是全球出貨量最大的一個超級單品。

前一陣子，A股熱炒汽車連接配接器等在内的汽車配件股。

那麼在領益智造，立訊精密，藍思科技這些手機産業鍊巨頭都重金殺入汽車領域的情況下，原來專注于汽車市場的那些國内中小公司很多是否會被搶走飯碗呢？

可能性還是不小的。

包括福耀玻璃這種巨頭，面對藍思科技的跨界殺入，都得小心一點。

最後再發散提問兩個問題，供大家思考：

汽車驅動電機這種技術門檻相對較高的零配件，手機領域的玩家會不會也分一杯羹呢？

例如領益智造已經自産磁材這個上遊材料，加上它在金屬，塑膠等領域的強大加工能力，目前在切入汽車馬達的結構件領域，以後會不會進一步發展成為汽車馬達的核心供應商呢？（作者：icefighter）