公布“趕超三星台積電”戰略，英特爾的技術構成如何？

近日，據報道，美國電腦晶片巨頭英特爾旗下的“元件研究集團”對外公布了多項新技術，據稱可以在未來十年幫助英特爾晶片不斷縮小尺寸、提升性能，其中的一些技術準備将不同晶片進行堆疊處理。

據公開資料顯示，過去幾年，在制造更小、更快速的晶片方面（所謂“X 納米晶片”），英特爾輸給了中國台灣的台積電和南韓三星電子兩大對手；如今，英特爾正在千方百計重新赢得晶片制造領域的上司者地位。

智慧芽專家表示，截至最新，英特爾及其關聯公司在126個國家/地區中，共有27萬餘件專利申請，其中與晶片直接相關的專利有約11602件。對直接相關的晶片專利而言，從專利趨勢上來看，2002年到2010年，英特爾專利申請量較為平穩，而2011年英特爾的晶片專利申請有小爆發。