對于整個半導體行業來說，摩爾定律指導着半導體領域不斷發展，特别是對于CPU這樣的複雜裝置來說，半導體密度與數量将會決定CPU的性能，然而近年來由于工藝和技術的限制，半導體密度在一定程度上屬于原地踏步的狀态，進而導緻CPU性能并沒有一個突飛猛進的變化，或者說在功耗以及發熱上無法取得一個平衡。不過作為半導體領域的大哥，英特爾在國際電子器件會議上公布了他們對于半導體工藝制程的最新研究成果，根據相關的成果，未來英特爾的晶片半導體密度将會得到極大的提升。
首先是半導體的密度，這個名額将會決定在一定面積内的半導體數量，對此英特爾稱未來将會采用全新的半導體微縮技術，讓半導體變得更小，更快，相比較于現在的半導體密度，未來通過全新技術，可以在每平方面積上提供更多的數以百萬級的半導體。同時也将增加晶片封裝中的互連密度，最多提升幅度達到10倍。同時借助3D半導體堆疊技術可以實作晶片的可用面積，讓晶片内塞入更多的半導體。同時英特爾也希望借助全新的微縮材料，讓半導體的體積降低50%，而性能沒有太大的變化。
除此之外，英特爾也将在晶片中內建氮化镓基功率器件，實作更加強大的計算能力。而在量子領域，英特爾也将表示未來将會推出基于量子技術的終端産品以取代目前的半導體，進而實作計算力的大幅提升，甚至在一定程度上重新定義未來的計算，可以說英特爾認為對于未來的半導體行業來說，量子計算的引入将會徹底改變整個計算市場。當然這些技術從推出到落地還有數年的時間，消費者還是看看就行了