根據trendfocus釋出的2016年第三季度整體ssd出貨量數字來看，希捷公司幾乎完全未能進入這一市場——在較上年同期增長46%的總體3825萬塊出貨驅動器當中，其份額僅占得0.1%。
尼古拉斯公司總經理aaron rakers已經透露了trendforce彙總的部分數字，其中包含企業級與消費級ssd出貨情況。
其中企業級ssd産品的整體出貨量為454萬塊，較上年同期增長47%，與上季度相比亦提升12%。着眼于總體，pcie驅動器出貨量為41萬7千塊，rakers表示其“遠超上季度的約20萬塊以及上年同期的約11萬3千塊。”
他同時指出：“sata ssd的總體出貨量為341萬塊，高于上個季度的320萬塊，另外sas企業級ssd亦由上年同季度的45萬塊增長至本季度的71萬2千塊。”
消費級（pc）ssd出貨總量為337萬塊，較上年同期增長46%，與上季度相比亦提升14%。
通過以下餅狀圖，可以看到目前市場中的各參與者，包括三星、東芝、英特爾、西部資料、光寶、金士頓以及sk海力士。其中位列最末的sk海力士ssd出貨量為161萬塊，而希捷方面的出貨量僅為可憐的38300塊——占總體出貨量的0.1%。
2016年第三季度trendfocus公布的各供應商ssd出貨量示意圖。
rakers寫道：“trendfocus的評估意味着本季度ssd出貨量大約占2016年第三季度hdd與ssd總出貨量的8%，高于上年同期的5%，且與上個季度基本持平。”
3d nand發展路線圖
目前的ssd産品采用3d nand，進而提供較平面分層或者2d nand所采用的15納米級别2d nand單元尺寸更具成本效益的晶片容量提升模式。根據我們掌握的情況，目前三星公司已經實作64層設計，而西部資料（sandisk）與東芝則也将在明年上半年釋出目前已經開始量産的64層（bics3技術）産品。
rakers參加了lam research分析師日活動，并在會上得知閃存行業将在2017年到2018年之間全面進軍64層領域，而96層設計方案也将于2018年年末開始投産。根據我們掌握的消息，這意味着其能夠立足晶片層級實作50%容量提升——由目前的256 gb增加至381 gb，這還不算未來晶片在制程工藝上的進一步改善。
lamresearch nand發展路線圖。
該公司認為128層ssd将于2020年年中開始生産，這将增加額外的50%容量水準。我們獲悉，qlc（即四層單元）nand即将興起，并很可能在未來一年當中于資料中心内扮演重要角色。
平面2d nand的大規模生産将于2017年停止; 3d nand在配合64層設計的情況下已經成為更具成本效益的解決方案。dram制程工藝改進速度緩慢，其将在今年年底開始縮小至16納米以内。
原文釋出時間為： 2016年11月22日
本文作者：楊昀煦
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