SanDisk閃迪釋出全球首款48層3D NAND晶片

全球領先的閃存存儲解決方案提供商sandisk閃迪公司(納斯達克交易代碼：sndk)今日釋出了256 gigabit(gb) 3位元型(x3) 48層3d nand晶片，并攜手其合作夥伴東芝公司在日本四日市啟動3d nand試産線。

sandisk閃迪公司執行副總裁、主管存儲技術的siva sivaram博士表示：“我們很高興地宣布我們首款量産3d nand晶片的釋出。它是全球首款256 gb三位元型(x3)晶片，采用我們業内領先的48層bics技術1開發，展現了sandisk閃迪在x3技術領域的持續領先地位。我們将基于該晶片，為我們的客戶傳遞卓越的存儲解決方案。”

bics是一個非易失性存儲器架構，旨在為基于閃存的裝置提供更高的存儲密度、可擴充性和性能。與正常的2d nand相比，bics nand存儲器還将具備更好的寫/擦耐久力、更快的寫入速度和更高的能效。

sandisk閃迪的256 gb x3 bics晶片可廣泛應用于各類消費者、用戶端、移動和企業級産品，預計将于2016年開始應用于sandisk閃迪的産品中。

作者：佚名

來源：51cto