本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
二季度，中國大陸占應用材料營收比重自一年前的21%跳升至43%。
半導體裝置大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）于美國股市5 月16 日盤後公布 2024 會計年度第2 季（截至2024 年4 月28 日為止）财報：營收報66.46 億美元、略高于一年前同期的66.30 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增5% 至2.09 美元。
MarketWatch 16日報道，慧甚（FactSet）統計的市場共識值顯示，分析師預期應用材料第2季營收、non-GAAP每股稀釋盈餘各為65.4億美元、1.99美元。
應用材料16日指出，第3季營收預估将達66.5億美元（加減4.00億美元）、non-GAAP每股稀釋盈餘介于1.83-2.19美元之間（中間值為2.01美元）。
分析師預期應用材料第3季度營收、non-GAAP每股稀釋盈餘各為65.9億美元、1.98美元。
财報新聞稿顯示，應用材料第2季半導體系統營收入年減1.5%至49.01億美元。晶圓代工、邏輯與其他半導體系統占2024會計年度第2季半導體系統營收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND自5%降至3%。
中國大陸占應用材料第2季營收比重自一年前的21%跳升至43%，南韓、美國占比分别自一年前的24%、17%降至15%、13%。
應用材料總裁兼執行長Gary Dickerson 16日透過财報新聞稿指出，應用材料在2024會計年度第2季營收、盈餘落在财測區間上緣。
Dickerson表示，應用材料擁有最先進的材料工程科技産品組合，支援人工智能（AI）、物聯網（IoT）、電動車和清潔能源等科技結構性轉變晶片，這讓應用材料處于有利地位、能夠随着這些長期發展趨勢成長。
應用材料16日表示，部分生産ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源、感測器相關應用晶片）産品的客戶暫緩下單。
費城半導體指數成分股應用材料16日下跌1.59%、收214.03美元，盤中最高升至218.75美元、創曆史新高。應用材料16日盤後下跌1.13%至211.61美元。年初迄今（截至16日收盤為止），應用材料股價漲幅達32.06%。
國内半導體裝置企業集體業績會：訂單充足
近日，科創闆細分行業集體業績說明會之半導體裝置專場正式召開，本期參會公司有華峰測控、微導納米、華興源創等12家上市公司。
據報道，在分析行業趨勢和相應舉措時，華峰測控董事、總經理蔡琳在業績會上介紹，半導體市場在經曆一段時期的去庫存階段後，自去年四季度開始，逐漸出現複蘇迹象，景氣度不斷回升。截至目前，公司的訂單量明顯回升，大客戶批量訂單明顯增加。随着市場轉暖，以中國中國台灣和東南亞為代表的海外市場，也将陸續貢獻訂單，增厚公司業績。公司後續仍将繼續圍繞發展戰略和方向，根據半導體行業的發展狀況，在現有基礎和優勢上，加大技術創新、研發投入和海外市場投入，開發新應用、新産品，滿足客戶的測試需求，不斷提高市場占有率。
晶升股份董事長、總經理李輝指出，矽行業的庫存水準已經得到一定程度的降低。随着高算力HBM對于存儲用晶片的需求拉動、以及華為手機對于晶片國産化率的提升，整個國内産業鍊也受到了巨大的推動。公司在這一兩年間繼續加大了矽産品的研發投入。公司對裝置的現有控制系統進行了更新，此外公司也計劃今年向市場推出高端存儲抛光片和超低氧包括SOI這種高規格矽片對應的裝置。碳化矽方面，随着成本的下降和良率水準的提升，下遊應用正進一步擴大。公司的國内客戶正努力提高8英寸碳化矽襯底的工藝技術水準，同時正在對新産能布局方面做相應的調整。接下來公司也會繼續配合客戶不斷進行8英寸碳化矽長晶裝置的優化和改進工作。
耐科裝備董事長黃明玖和投資者交流時談到，因受地緣政治變化、終端市場需求疲軟和半導體行業周期波動等綜合因素影響，前兩年半導體市場需求低迷，導緻産業鍊處于短期的下行周期。但半導體行業兼具成長和周期屬性，盡管中國半導體産業因宏觀環境等原因受到短期影響，但中國仍是全球第一大半導體消費市場。從目前一季度合同訂單情況來看，市場正在複蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。随着市場的複蘇，預計全年公司半導體銷售可以恢複到波動前水準。為應對複蘇帶來的産能緊張，公司積極推進募投項目之一半導體封裝裝置建立項目建設，項目已全部封頂，進行全面裝修和後續裝置安裝階段，預計年底前可以試投産。
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