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客户在台积电美国厂下单约定细节曝光,看如何实现盈利

客户在台积电美国厂下单约定细节曝光,看如何实现盈利

客户在台积电美国厂下单约定细节曝光,看如何实现盈利

​本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

台积电美国新建晶圆厂要想实现盈利,需要解决一系列难题。

客户在台积电美国厂下单约定细节曝光,看如何实现盈利

台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术,美国总统拜登(Joe Biden)加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而,能支持AI任务的先进芯片,恐怕还是得留在亚洲生产,美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。

据英国金融时报(FT)报道,消息人士透露,AMD计划成为台积电亚利桑那州厂的首批客户,届时会委托代工高端GPU和CPU。不过,让客户选择要在哪座厂房生产芯片,违背了台积电现有策略,这会降低分配产能的弹性、进而压缩毛利。据传,客户若想使用特定厂房,得跟台积电独立签约,可能要支付较高价格、或提前存入订金。

除此之外,台积电虽愿意加码投资美国厂,当地制程的投产时间却落后于台湾地区。SemiAnalysis分析师Myron Xie指出:“我们认为英伟达(Nvidia)想在2026年使用2nm制程技术,但台积电要到2028年才会在第二座亚利桑那州厂导入2nm,赶不上英伟达时程。”

然而,要台积电加快脚步,反将削弱其关键优势,也就新制程能达成比对手更高的良率,而负责制程初始阶段的台湾地区研发工程师扮演关键角色。报道引述一名熟知台积电考量的人士指出:“我们并非不想让先进制程提早进入美国,但当公司扩充新技术时、需要全球研发中心就近支持,这代表我们必须先在台湾地区扩产。”

除此之外,美国也需要将高带宽内存(HBM)安装到GPU模组的先进封装技术。目前,台积电并无赴美设置先进封装设施的意愿,部分是因为亚利桑那州的产量过少。虽然美国IC封装测试大厂安靠科技(Amkor Technology)的CoWoS先进封装厂在台积电类似设施上线一年后投产,有望填补缺口,但Amkor却无法打造某个用来连结逻辑IC与内存的关键封装元件。

值得注意的是,华尔街日报先前报道,三星电子(Samsung Electronics)计划下周宣布在德州额外投入200亿美元,投资内容包括打造一座先进封装设施,采用的技术和台积电为英伟达封装AI芯片的技术相似。

台积电是否要转移更多核心资产?

芯片制造是技术和工业的高峰,但更是一个成本的游戏。

这也是为什么集成电路虽然诞生在美国,其生产制造却在几十年里迅速的转向东亚,以至于全世界80%的集成电路都在亚洲生产。

台积电在台湾地区建设的不仅仅有晶圆厂,还有对应的研发中心,用来开发面向未来的2nm和1.4nm芯片生产技术。同时,台积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。

由于晶圆厂建设的巨大投资,台积电甚至带动了台湾地区建筑行业的增长。

强势的半导体产业和教育体系形成了一套双向反馈的系统,应届生批量的流向台积电和联电这类芯片制造企业,为产业源源不断地输送弹药。

这也是为什么SemiAnalysis认为,随着芯片封装技术越来越先进,苹果和英伟达等台积电客户将发现,将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺,那里的成本更低,人才也更容易找到。

也就是说,产业转移过程中,转移的不仅仅是工厂和生产线,而是与之配套的技术创新体系和人才培养体系。在“制造业回流”这个语境里,工厂可以转移,但人才的体系却无法复制粘贴。

从1979年至2011年,美国的制造业就业人数减少了40%,与工厂消失的很可能还有配套的供应商,大学的专业和学术界的相关研究。

人才总会向产业的高地流动,如今西雅图的美国应届生更愿意去亚马逊工作,还是去23公里外的波音工厂打螺丝,不言而喻。

而“半导体制造”甚至是很多美国人没听说过的职业选择。亚利桑那州凤凰城的一位人力官员桂林·沃勒(Kweilin Waller)曾表示,“应聘者听到对半导体制造业时,常一头雾水,不太熟悉。”

因而,美国试图通过补贴和建厂重塑芯片生产能力,最终也会遇到人才断层的问题。

美国市值最高的公司里,只有苹果勉强算制造业,但它没有一间工厂。2012年,奥巴马曾问乔布斯,“需要做什么,才能让iPhone回美国生产?”乔布斯毫不犹豫的回答:“那些工作不会回来了。”

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