AMD這幾年在筆記本市場上攻城拔寨，無論是輕薄本、全能本還是遊戲本，都能見到銳龍處理器的身影，但是在高端創意設計PC領域，目前還是Intel的天下。
最近，首批搭載AMD AI 300系列處理器的筆記本已經釋出，定位都比較高端，其中就有一款創意設計PC：華碩ProArt創16 2024。
那麼它的綜合表現如何呢？
今天我們就來簡單分析一下：
華碩ProArt創16 2024
機身左側
機身右側
它的配置如下：
AMD Ryzen AI 9 HX 370 處理器
RTX 4070 8GB 獨立顯示卡（105W）
64GB LPDDR5x 7500MHz 記憶體
2TB 固态硬碟
16英寸 3840×2400分辨率 100%P3色域 60Hz重新整理率 OLED觸控屏
電池容量 90Wh
厚度 14.9~17.5mm
重量 1.82kg
擴充卡重量 574g
參考售價17999元
它的優缺點如下：
優點！
1，CNC機身，質感較好
2，六揚聲器，音質較好
3，同尺寸中，機身較薄
缺點！
1，螢幕重新整理率隻有60Hz，且SDR模式下亮度較低2，價格較高3，續航表現一般
【更新建議】
這台筆記本電腦拆機不難，卸下底面所有螺絲即可取下後蓋，需要注意有兩顆螺絲藏在上方腳墊下。
雙通道64GB LPDDR5x 7500MHz記憶體能滿足絕大部分用途的需求，記憶體為闆載不可更換。固态硬碟容量2TB，型号三星 PM9A1a，支援PCIe 4.0×4和NVMe，機器還有一個2280規格的M.2插槽，如有需要可自行加裝固态硬碟。
【購買建議】
1，對外放音質表現有較高要求
2，需要相對輕薄的機身
3，擁有膏粱錦繡的經濟實力作為華碩ProArt創系列的産品，ProArt創16 2024不僅有着優秀的整機質感和厚度重量控制，還為創意設計工作進行了優化，它搭載了4K分辨率的廣色域OLED屏和ProArt創系列标志性的華碩虛拟旋鈕。（适配許多創意設計軟體）螢幕方面，實測色域容積172.2%、121.9%sRGB，色域覆寫100.0%sRGB、99.9%DCI P3。螢幕支援色域切換：以DCI P3為參考，平均ΔE 0.78，最大ΔE 2.13；以sRGB為參考，平均ΔE 0.84，最大ΔE 2.24。實測螢幕最大亮度366nits，HDR模式下為616nits。接口方面，機身左側有電源接口、HDMI2.1（獨顯輸出）、USB4 40Gbps（支援DP核顯輸出和100W PD充電）接口、USB-A 10Gbps接口以及3.5mm音頻接口；機身右側有USB-C 10Gbps（支援DP獨顯輸出和100W PD充電）、USB-A 10Gbps以及SD讀卡器（UHS-II）。
噪音方面，它的滿載人位分貝值為54.0dB，強冷為55.6dB。（環境噪音為32.8dB）
續航方面，日常應用仿真腳本的測試成績為6小時40分。我們手上這台華碩ProArt創16 2024首發售價17999元，除此之外，還有32G+1T+4060的配置可選，首發售價15999元。是以如果你的購機預算很高，并且想要一台精緻輕薄的創意設計PC，那麼這台筆記本可以考慮一下。
但如果你的預算不是很足， 或者有較多的遊戲需求，那麼這台電腦可能不太适合你。
【散熱分析】
上圖是華碩ProArt創16 2024的拆機實拍圖，四熱管3風扇的組合，CPU采用了液态金屬導熱。室溫25℃
反射率1.0
BIOS版本：H7606WI.306
在滿載狀态下，開啟高效模式，CPU溫度穩定在83.5℃，功耗35W，大核頻率約2.9GHz，小核約2.2GHz；顯示卡溫度78.4℃，功耗85W，頻率1695MHz。
墊起機身後，功耗不變，CPU溫度下降到77.4℃，GPU溫度72.5℃。
單烤Stress FPU，CPU溫度維持在90.5℃，功耗80W，大核頻率約4.2GHz，小核頻率約3.2GHz。
單烤Furmark，顯示卡溫度維持在74.9℃，功耗105W，頻率1860MHz。
左滑看烤機背面溫度
烤機背面溫度
表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高溫45.7℃出現在“F6”鍵上，WASD鍵附近約為31.9℃，方向鍵34.8℃。左腕托溫度為31.6℃。背面中心點為40.0℃。總的來說，華碩ProArt創16 2024的散熱表現作為薄型高配筆記本來說表現不錯，核心溫度控制得比較好，内吹散熱設計起了作用。
【CPU性能分析】
這台電腦采用了AMD最新的Ryzen AI 9 HX 370處理器，屬于AI 300系列，性能定位介于傳統的H45和HX55之間。
AI 300系列，代号Strix Point（簡稱STX），這是AMD首次采用“大小核”架構的處理器，但和Intel不一樣，AMD采用的是“同構”大小核，即大核Zen 5和小核Zen 5c采用了同樣的架構設計。
不同于Intel的環形總線，AMD的大小核架構更接近簇的概念，大小核分别擁有獨立的緩存，其中4個大核共4×1MB=4MB二級緩存以及16MB三級緩存，小核共8×1MB=8MB二級緩存以及8MB三級緩存。
接下來我們看看實際跑分：
（本次測試資料量大且雜，為了友善閱讀和分析，我們引入了R23能耗曲線作為主要參考對象）
從折線圖中我們可以直覺地看出，這顆HX 370在60W以下的能耗表現非常優秀。
作為一顆12核心的CPU，相比同樣12核的7845HX在60W以下的性能表現都更好，僅次于16核的7945HX。和Intel相比，80W以下都顯著強于i9-14900HX。
而如果隻看40W以下，這顆CPU更是跑出了我們測過的所有x86 CPU裡的最強成績，能耗表現相當優秀。
單核性能方面，這顆CPU的單核頻率為5.1GHz，相比5.4GHz的7945HX單核性能更強，以R23成績作為參考的話，強了約9%，這一定程度上說明Zen5在架構上确實實作了相比Zen4的進步，不過相比14900HX還有一定的差距。
總的來說，這個CPU非常适合用在功耗敏感型的輕薄遊戲本上，但就目前來看價格似乎有些偏高，這應該會成為目前AI 300系列推廣的最大難題。
【豬王的良心結語】
華碩ProArt創16 2024不僅有着優秀的厚度重量控制和不錯的性能，還搭載了一塊4K廣色域OLED屏和ProArt創系列标志性的華碩虛拟旋鈕，以及64GB超大記憶體容量，這些都是利好創意設計工作者的。
但另一方面，
它的螢幕重新整理率僅為60Hz，且沒有獨顯直連
，這可能會勸退一部分想要兼顧遊戲用途的消費者。
經過實測，我們發現AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器的能效表現優異，非常适合用在ProArt
創16 2024這樣的“輕薄性能兩手抓”的産品上。
（在續航方面可能還需要進一步調校來發揮處理器的能效優勢）
作為首批搭載AI 300系列處理器的筆記本，華碩ProArt創16 2024填補了AMD陣營在高端創意設計PC領域的空白，是AMD陣營産品布局的關鍵一步，
相信無論是華碩還是AMD都對它都寄予厚望。