3月23日，華為春季釋出會如約舉行，正式釋出了包括旗艦P60系列、Mate X3在内的一系列新品。
全系搭載高通骁龍 8 + Gen 1 4G 版本,依然不支援 5G 網絡，究其原因還是以下幾點：
美國的制裁
華為的快速發展，讓美國政府紅了眼，接踵而至的就是各種的制裁，這也是導緻華為手機上不了5g的主要原因。
如果沒有美國的制裁，華為手機在5g的網速上面可以說絕對是站在世界第一梯隊上的。
台積電的終止合作
華為手機上不了5g也和台積電有着密不可分的關系，華為之前都是用自己自研的5個晶片，這些晶片都是由台積電進行代加工的。
由于美國政府的制裁，台積電也宣布了與華為終止合作，這讓華為不得不放棄自己手機上的5g技術，這也是華為不支援5g的主要原因。
高通公司不為華為提供5g晶片
自從台積電不為華為進行晶片的代加工，華為不得不選擇高通公司生産的手機晶片來解決目前的燃眉之急。
但高通也在晶片上絆了華為一腳，高通為華為提供的晶片都是4g版本的，不支援5g，這也是華為不支援5g的主要原因。
關鍵零件的缺失
手機要想支援5g不僅在軟體上需要支援，硬體部分也必不可少，由于美國政府的制裁。
部分為華為提供5g硬體的廠商也都紛紛和華為終止了合作關系，沒了硬體的支援，華為不得不放棄自己旗艦手機上的5g技術。
華為有沒有5G晶片制造能力呢？
不僅僅是華為，國内的大多數企業都沒有晶片制造能力。
雖然成立了很多晶片研發機構和部門，但取得的技術突破卻很少，哪怕是華為自研的麒麟晶片， 也隻是出了設計圖。
然後由擁有晶片制造能力的其他企業代工，不過随着華為被美國制裁，這些擁有代工晶片能力的企業也沒辦法為華為生産晶片，尤其是5G晶片。
華為5G困難重重目前華為想要實作5G自主困難非常大
一方面，要依賴ARM的CPU、GPU架構。另外就是晶片制造，這應該是最大難題，畢竟台積電也不能為華為代工晶片。
接下來就是5G射頻晶片，這也在老美手裡，并且有專利堡壘，想要突破或者繞開非常困難。
不過也有小道消息說，華為準備先在平闆這樣的大産品上測試晶片堆疊技術，以此來達到7nm晶片的水準。
至于5G射頻晶片也在研究，不過是手機體積太小，還做不到那麼精緻小巧。不管真假，希望能有所進步。
束語：雖然大家都希望華為快點出5G手機，但也希望大家對于華為的支援不要過于盲目自信，更不要吹捧。有時候過度的贊揚，真不見得是件好事，科研本就是條充滿荊棘的道路，更應該腳踏實地，容不得半點虛假。
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