集微網消息（文/陳薇）5月7日，陝西源傑半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源傑科技”）就上海證券交易所關于“主營業務成本結構、機關成本與同行業可比公司的對比情況及差異原因”等問詢問題進行了回複。
1、主營業務成本結構與同行業可比公司的對比情況及差異原因
報告期内，公司主營業務成本結構與同行業可比公司的對比情況如下：
報告期内，公司與仕佳光子、長光華芯均采用IDM模式，且生産工藝流程上具有相似性。但公司更專注于晶圓及晶片環節的生産與銷售，對外銷售的産品以晶片為主要形态，而仕佳光子、長光華芯在後道工序上投入較多，銷售産品中器件、子產品等形态占比較高，故公司的成本結構與仕佳光子、長光華芯存在一定差異。
公司與仕佳光子、長光華芯的生産工藝流程對比情況如下：
具體分析如下：
（1）仕佳光子
根據仕佳光子招股說明書，2019年其PLC分路器晶片按照産品形态劃分後的成本結構情況如下：
由上表可知，仕佳光子的PLC分路器晶片成本結構與公司基本一緻，但由于PLC分路器器件占比較高（2019年占比68.85%），且因為後道工序耗用的材料（封裝材料等）、人工增加，使得仕佳光子PLC分路器晶片産品整體成本結構與公司相差較大。
（2）長光華芯
根據長光華芯招股說明書，高功率單管系列産品中光纖耦合子產品占比超過40%，2020年之前超過60%。光纖耦合子產品是在自制單管晶片和器件的基礎上，外購部件進行封裝、耦合後制成，外購材料成本較高，各期外購材料成本占比超過50%，因而長光華芯的材料成本占比較高。
報告期内，長光華芯的光纖耦合子產品成本結構情況及占比情況如下：
而公司主要産品以晶片對外銷售，少部分産品通過委外加工的方式封裝成TO再銷售，并按照加工費結算計入制造費用，故公司成本中直接材料占比低于長光華芯，制造費用占比高于長光華芯。
綜上，公司主營業務成本結構與同行業可比公司存在差異，主要系産品形态結構不同，公司主營業務成本結構與仕佳光子PLC分路器晶圓和晶片環節的成本結構相似，是以公司主營業務成本結構符合公司的生産經營情況，具有合理性。
2、機關成本與同行業可比公司的對比情況及差異原因
報告期内，公司機關成本與同行業可比公司的對比情況如下：
公司與同行業可比公司仕佳光子、長光華芯的主要産品在功能、應用領域等方面都存在較大差異，機關成本受産品具體的工藝名額難度、生産規模等多重因素影響。早期長光華芯産品中晶片占比不高，且銷售量較小，是以機關成本較高，随着其晶片占比不斷提升，銷售規模擴大，與公司的機關成本逐漸接近。
（校對/Andy）